■電子部品・半導体NEWS■ １万人削減を含む構造改革、「課題事業」は携帯電話と電子部品 ... NEC

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■電子部品・半導体NEWS■ 電源変換回路を1パッケージ化したSiC複合パワーデバイス ... ルネサス

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■電子部品・半導体NEWS■ Micron、Nanyaと統合交渉との報道 ... エルピーダ

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■電子部品・半導体NEWS■ ルネサス・東芝の半導体主力工場の買収打診−生産能力拡大狙う ... 米ＧＦ

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■電子部品・半導体NEWS■ 普及型スマートフォン向け、LPDDR2とe・MMC NANDのMCP ... Samsung

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■電子部品・半導体NEWS■ 超高速無線がSDメモリーカードに載る、WiGig対応モデルを提案 ... パナソニック

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■電子部品・半導体NEWS■ 機能安全に対応したEVやHVのモータ制御用マイコンをサンプル出荷 ... ルネサス

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■電子部品・半導体NEWS■ 今年も積極投資を継続へ - 投資額は過去最大の417億ドルに ... サムスン

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■電子部品・半導体NEWS■ 樹脂の露出パッケージング技術 ... アルス電子

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■電子部品・半導体NEWS■ 次世代有機半導体の開発に成功 ... 韓国の研究グループ

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